马来西亚半导体产业地图：槟城、居林、怡保和柔佛分别在做什么？

马来西亚的半导体产业并不只有封装测试。从槟城的封测、设备制造和工程研发，到居林的晶圆厂、功率半导体和IC载板，再到怡保的OSAT、麻坡的先进封装以及古晋的特色晶圆代工，不同城市承担着不同的产业角色。本文沿着主要产业节点，梳理代表企业与当地设施的实际分工。

查阅半导体企业的东南亚布局时，经常会看到Penang、Kulim、Ipoh、Melaka和Muar等地名。这些设施有时被统称为“马来西亚工厂”，实际承担的业务却有很大差别：有的是晶圆制造基地，有的是封装测试工厂，有的生产半导体设备或IC载板，还有一些设施主要承担设计、工程研发和业务支持。

理解这张产业地图，不能只看企业名称，还要继续确认具体城市、工厂和生产环节。同一家公司在不同地区设置的设施，也可能分别承担晶圆制造、封装测试、研发设计或设备生产等工作。

先分清 半导体企业不都在做同一件事

一颗芯片从设计到进入电子产品，需要经过多个环节。芯片设计决定功能、电路结构和实现方式；晶圆制造在硅片或其他半导体材料上形成晶体管、互连和其他器件结构；封装与测试则把完成制造的晶粒加工成便于连接、散热、保护和使用的成品器件，并通过测试检查其功能和电气性能，配合必要的可靠性验证。

产业链中还有许多不直接生产芯片，却同样重要的参与者，例如半导体设备、材料、IC封装载板、精密零部件和自动化系统供应商。

• 晶圆代工厂 Foundry 按照客户设计提供晶圆制造服务。
• IDM通常拥有设计、制造和销售等多项能力，但不同地区的工厂分工可能不同。
• OSAT为芯片企业提供外包封装与测试服务。
• 设备与配套企业提供生产设备、材料、载板及其他制造支持。

马来西亚长期在封装、组装和测试等后段制造环节积累了较完整的产业基础。近年来，其产业布局也在向IC设计、先进封装、晶圆制造和半导体设备等方向延伸。马来西亚国家半导体战略同样提出，要推动产业向研发、设计、先进封装和高附加值制造升级。

主要产业节点速览

1 槟城 封测 设备与工程研发共同聚集

认识马来西亚的电子和半导体产业，槟城通常是一个重要起点。这里的产业分布不只在槟岛上的峇六拜Bayan Lepas，还延伸到大陆一侧的峇都交湾Batu Kawan等工业区域。

美光Micron于2023年在峇都交湾启用新的封装与测试设施，用于加强NAND、PCDRAM和SSD模组等产品的后段制造能力。这类工厂接收已经完成晶圆制造的产品，继续进行组装、封装、测试或模组制造，并不是从裸晶圆开始制造芯片电路。

同样位于峇都交湾的泛林集团Lam Research，角色则完全不同。其马来西亚基地主要制造用于半导体生产的设备。换句话说，美光参与芯片产品的后段加工，泛林则为晶圆制造和相关生产环节提供设备。

槟城还有设计和工程类设施。AMD于2025年启用位于峇六拜的新办公室和工程实验室，业务涵盖工程活动、半导体设计支持和全球业务服务。因此，看到AMD在槟城设有大型设施，不能直接把它归类为封测工厂。

Intel也是理解槟城产业历史时绕不开的企业。Intel于1972年在槟城设立其首个海外封装测试基地，目前在槟城和居林的业务涵盖软硬件设计开发，以及处理器和芯片组的封装、测试等制造活动。槟城由此形成了封装测试、设备制造、工程研发和配套服务并存的产业集群。

2 吉打州居林 晶圆制造 功率半导体与IC载板

从槟城向内陆不远，就进入吉打州居林Kulim。居林与槟城联系紧密，但行政上属于吉打州，不能直接把当地企业都归入槟城。

SilTerra是一家晶圆代工企业，在居林提供CMOS、高压、混合信号、射频及其他特色工艺的晶圆制造服务。这里所说的代工，是根据客户提供的设计和工艺需求完成晶圆生产，与封装测试企业承担的工作不同。

英飞凌Infineon在居林布局功率半导体制造。2024年8月，其新的200毫米碳化硅功率半导体工厂首期正式启用。碳化硅器件常见于新能源汽车、充电设施、工业电源和可再生能源系统等需要高效率、高耐压和高温性能的应用。

AT&S在居林承担的又是另一种角色。其当地工厂于2025年进入大批量制造阶段，主要生产面向高性能处理器的高端IC封装载板。IC载板可以简单理解为芯片封装内部的重要互连平台，它不是晶圆，也不能直接等同于电子产品中常见的普通PCB。

居林的这些企业分别代表晶圆代工、功率半导体制造和封装载板生产，说明所谓半导体制造基地并不是一种单一业务。

3 霹雳州怡保 专业封测企业的集中地

继续向南来到霹雳州怡保Ipoh，可以看到较有代表性的专业封装测试企业，包括Unisem和Carsem。

Unisem在怡保提供较完整的后段制造服务，包括晶圆凸点、晶圆探针测试、晶圆减薄、IC封装、成品测试以及卷带包装等。这些工序中虽然多次出现晶圆二字，但晶圆凸点、探针测试和减薄通常属于封装测试前后的配套工序，不能因此把它理解为晶圆制造厂。

Carsem同样是专业封装与测试服务商，在怡保设有多座工厂，提供多种半导体封装和测试服务。这类企业通常被称为OSAT，即外包半导体封装与测试服务商。部分芯片企业会把封装、测试或其中若干工序交给OSAT完成。

对于采购、销售或刚进入行业的人来说，区分OSAT与晶圆代工厂很重要：前者主要承接封装测试，后者主要承接晶圆制造，两者面对的设备、材料、工艺和供应商体系并不相同。

4 吉隆坡与森美兰 同样是工厂 分工也不同

在吉隆坡及周边地区，德州仪器Texas Instruments设有后段制造业务。TI于2025年的官方资料明确将吉隆坡和马六甲列为其马来西亚后段制造布局的一部分。

再向南来到森美兰州芙蓉Seremban，安世半导体Nexperia将当地列为其封装测试基地之一，主要承担小信号和双极型器件的封装与测试，侧重多引脚及多样化封装。

安森美onsemi在芙蓉同时设有晶圆制造以及探针、封装和测试设施。其官方资料显示，当地晶圆厂生产小信号分立器件、功率双极型器件、稳压二极管和整流器等产品，另一部分设施则负责多种表面贴装和功率封装产品的后段加工。

这一节点特别能说明：不能仅凭某家公司在当地有工厂，就把整个基地归为晶圆厂或封测厂。更准确的做法，是继续确认当地有哪些厂区，以及各厂区承担哪些工序。

5 马六甲 封装测试之外还有汽车LED

马六甲也是马来西亚重要的半导体制造节点。TI于2025年11月启用当地第二座封装与测试工厂TIEM2，新工厂已经投入生产，可完成凸点加工、探针测试、封装和成品测试等工序，把完成前段制造的晶圆进一步加工成可以交付使用的模拟和嵌入式芯片。

马六甲还有D&O Green Technologies旗下的汽车LED业务。当地投资机构将其业务描述为面向全球汽车行业的表面贴装LED制造。LED本身也是半导体器件，可进入前照灯、尾灯、仪表、按键和车内氛围灯等多种汽车应用。

因此，观察一个地区的半导体产业时，不应只关注处理器、存储器和普通集成电路。分立器件、功率器件、传感器和光电器件同样属于产业的一部分。

6 柔佛麻坡 先进封装与半导体后段制造

提到柔佛，很多人首先想到靠近新加坡的新山。但在半导体产业地图上，麻坡Muar同样重要。

意法半导体STMicroelectronics的麻坡基地是一座先进封装与测试设施，主要生产结构复杂、可靠性要求较高的封装产品，并承担多种汽车应用产品的开发、测试和生产。2023年，当地还导入了面板级封装直接铜互连生产线，体现出后段制造正在从传统封装向更复杂的先进封装工艺延伸。

美光Micron也在麻坡设有半导体产品制造及封装测试业务。所以，讨论柔佛的半导体产业时，最好进一步说明具体城市。州一级的名称适合描述总体区域，真正判断产业环节时，仍需落实到麻坡、新山或其他具体地点和厂区。

7 跨过南海 古晋还有特色晶圆代工

前面的路线主要位于马来半岛，但马来西亚的半导体产业并不只集中在西马。在砂拉越州古晋Kuching，X-FAB设有晶圆代工厂。

2025年9月，X-FAB宣布当地新生产线投入运行，新增洁净室使古晋基地的月度晶圆启动产能由3万片提升至4万片，并将其180纳米BCD-on-SOI特色工艺产能提高一倍以上。这类工艺面向汽车、工业和医疗等应用，可用于智能电机驱动、LED驱动和电池管理等产品。

这个例子也提醒我们，判断晶圆制造能力不能只看制程数字是否先进。处理器所追求的先进逻辑制程，与模拟、高压、功率、MEMS和汽车器件使用的特色工艺，面对的是不同产品需求。成熟制程并不等于落后工艺，是否有价值要看目标器件和应用。

读懂产业地图 比记住企业名单更重要

把这些地区放在一起，可以看到马来西亚半导体产业的多种角色：槟城形成了封装测试、设备制造和工程研发并存的产业集群；居林同时布局晶圆代工、功率半导体、封装测试和IC载板；怡保聚集了专业OSAT企业；吉隆坡、芙蓉和马六甲拥有多种后段制造及部分晶圆制造能力；麻坡拥有封装测试制造基础，其中ST的高可靠性封装和汽车应用产品业务具有代表性；古晋则是特色工艺晶圆代工的重要节点。

这张地图的意义，不只是记住哪些国际企业进入了马来西亚。以后看到一家企业宣布设厂、扩产或增加投资，可以继续确认四个问题：

1. 设施具体位于哪个州、哪个城市？
2. 它承担设计、晶圆制造、封装测试，还是设备和材料配套？
3. 项目是已经投入生产，还是仍处于宣布、建设或设备导入阶段？
4. 企业的整体业务与这座工厂的实际业务是否一致？

企业名称只能告诉我们谁来了，具体设施的功能才能说明它在当地产业链中处于什么位置。沿着这条思路再看槟城、居林、怡保、马六甲、麻坡和古晋，原本分散的公司与地名，才会真正组成一张可以读懂的马来西亚半导体产业地图。

主要资料来源

• 马来西亚投资 贸易与工业部 国家半导体战略
• Micron 峇都交湾封装测试设施
• Lam Research 马来西亚制造基地
• MIDA AMD槟城工程设施
• Intel 马来西亚业务介绍
• MATRADE SilTerra企业资料
• Infineon 居林碳化硅工厂
• AT&S 居林IC载板工厂
• Unisem 怡保业务介绍
• Carsem 企业介绍
• TI 马来西亚封装测试设施
• Nexperia 制造基地
• onsemi 芙蓉工厂
• TI 马六甲第二座封装测试工厂
• Invest Melaka D&O Green Technologies
• STMicroelectronics 麻坡基地
• Micron 麻坡封装测试业务
• X-FAB 古晋扩产资料

资料说明：本文根据马来西亚投资、贸易与工业部门以及相关企业官网公开资料整理，选取代表性企业和设施说明产业分工，不构成完整企业名录。资料核实截至2026年10月12日，工厂业务及项目进度以企业后续公告为准。